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      MWC 高通六大主軸 瞄準5G生態系

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    3. 發表于:2022-03-03 09:52 分享至:
      世界行動通訊大會(MWC)正式在2月28日鳴槍起跑,行動通訊芯片大廠高通(Qualcomm)以車用、5G及工業等六大主題為主軸,宣布推出多項新產品,其中包含最新一代5G調制解調器芯片X70、WiFi 7芯片及車用無線通訊解決方案等產品線,高通目標將全力瞄準未來5G生態系、車用及元宇宙等終端領域,成為高通向上成長的新動能。
       
      世界行動通訊大會已正式開展,本屆持續因應新冠肺炎疫情依舊如2021年采用線上虛擬及實體模式方式開展,高通以新一代Arm架構PC、元宇宙、車用、工業、現代化5G網絡及無線網絡等六大主軸開講,高通指出,由于新冠肺炎加速數位化轉型,加上5G生態系持續成長,連帶讓車用網絡市場興起。
       
      其中,在5G調制解調器芯片當中,高通正式推出新一代Snapdragon X70調制解調器芯片,且本次X70更整合了人工智能(AI)處理器芯片,強化5G傳輸速度、低延遲及節省功耗等功能,同時也是全球首款整合AI處理器的調制解調器芯片。
       
      法人指出,高通在本次的Snapdragon X70調制解調器芯片仍采用三星4奈米制程,未來隨著臺積電先進制程持續領先,高通將有望將調制解調器芯片訂單移轉至臺積電。
       
      不僅如此,高通在WiFi 7芯片上也同步釋出新進展,宣布WiFi 7芯片目前已經在送樣階段,最快將在2022年下半年將開始進入量產并搭載客戶端產品上市。不過業界認為,由于WiFi 7推出初期產品單價高,因此僅可能限于企業端市場,消費端必須等到2023年下半年或2024年才可望開始全面普及,因此現在僅是企業技術實力展示。
       
      至于在車用無線通訊市場部分,高通看好未來智慧汽車將具備大量連網需求,因此宣布推出Snapdragon車連云端服務(Car-to-Cloud Services),另外同步推出車用WiFi 6E芯片,鎖定車用網絡市場,目前已經進入送樣階段,預期2022年將會正式取得車規認證,鎖定全球汽車品牌大廠。
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